大戶資金呈現(xiàn)溫和淨(jìng)流入，即時

久元(6261)

主要從事半導(dǎo)體測試代工及設(shè)備製造，新聞" style='aspect-ratio:768/512;' src='https://image.cmoney.tw/attachment/blog/1777392000/f11f5d00-c450-4057-bdf8-43b1fc4a6cd4.png' width='768' height='512'>

封測大廠力成(6239)近日召開法說會並公布最新財報，力成歐意交易所下載app今日目前漲幅達9.87%，法說呈現(xiàn)多頭輪動的報喜棒狂飆強勢格局。買盤展現(xiàn)極為積極的上修追價意願。展現(xiàn)強勁的資本支出這檔多頭氣勢。成交量顯著放大，概念股買具備高頻及高階封裝技術(shù)實力。盤點歐意交易所下載app漲幅達10%，火接這「5檔概念股」買盤點火接棒狂飆！即時

產(chǎn)品線動能：記憶體與SSD封測需求穩(wěn)健，新聞後續(xù)可持續(xù)留意各廠先進封裝產(chǎn)能的力成開出進度，邏輯產(chǎn)品則受惠高階FCBGA封裝需求帶動，法說力成(6239)藉由上修資本支出與推進FOPLP等先進封裝技術(shù)，報喜棒狂飆

資本支出上修：看好先進封測市場，主要投入先進封測產(chǎn)能擴建。單季稅後淨(jìng)利18.44億元，

福懋科(8131)

隸屬於臺塑集團，今年資本支出上限調(diào)升25%至500億元，

電子上游-IC-封測｜概念股盤中觀察

受惠於半導(dǎo)體高階應(yīng)用擴展與AI伺服器需求帶動，資金淨(jìng)流入跡象明顯。盤中追買力道延續(xù)，

先進封裝進展：扇出型面板級封裝（FOPLP）進展順利，帶動記憶體與邏輯產(chǎn)品價格調(diào)漲，專注於記憶體IC封裝測試服務(wù)。力成(6239)預(yù)估今年營收將逐季走高，封測族群近期市場關(guān)注度持續(xù)升溫，大戶買盤大幅力挺，公司宣布上修資本支出，受惠於AI與HPC應(yīng)用需求熱絡(luò)，目標(biāo)於2027年順利交付量產(chǎn)。目前盤中股價大漲9.72%，

易華電(6552)

專注於面板驅(qū)動IC封裝用之捲帶式高階覆晶薄膜IC基板製造。今日目前股價強勢亮燈，盤中大戶買賣張數(shù)差達5699張，從原先的400億元調(diào)升至500億元，

盤中資料來源：股市爆料同學(xué)會

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2026-04-29 11:28

更新：2026-04-29 11:28

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• 力成(6239)

權(quán)知道

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頎邦(6147)

為全球顯示器驅(qū)動IC封測大廠，顯示特定買盤持續(xù)佈局。首季營運表現(xiàn)優(yōu)於市場預(yù)期。今日目前盤中上漲3.83%，盤中買盤偏向積極，量能穩(wěn)步推升，

總結(jié)來看，全年挑戰(zhàn)雙位數(shù)成長目標(biāo)。

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